硬件产品增量分拆于规模化敏捷Scrum研发中

如何分拆硬件研发中的产品增量?

这个例子来自德国纽伦堡的某个硬件产品团队,他们在5年前开始导入LeSS(大规模敏捷)。

产品领域是电信硬件和软件,其中关键是cross connect board(某种PCB电路板),包含电源、FPGA–现场可编程门阵列(其中一些最终融入到ASIC–专用集成电路中)、设备驱动等。

一个架构要点是,容错是非常重要的;一块PCB电路板经常具备另一块“B计划即故障切换(failover)板子(想象该cross connect board”方案具有A板和B板),即使在单块板子上也会有容错处理(例如:从外接电源切换到电池)

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